教育部软硬件协同设计技术与应用工程研究中心召开第二届技术委员会首次会议

  近日,教育部软硬件协同设计技巧与使用工程研究核心(以下简称工程核心)第二届技巧委员会第一次会议在我校中山北路校区召开。教育部科技司高新处处长董维国与我校副校长朱自强出席会议并别离致辞,我校科技处处长张文、软件学院党委书记李恺以及工程核心师生出席会议。会议由技巧委员会主任何积丰主持。

  董维国首先对工程核心一直以来所失掉的成就表示祝贺,并就软硬件协同设计技巧与可托嵌入式零碎等领域在国家科技战略、市场定位等方面的地位和需求做了剖析,希望工程核心能在我校和技巧委员会专家支持和指点下,失掉更多更为突出的结果。随后他宣读了教育部聘任通知,并为技巧委员会主任与委员、工程核心主任等颁布聘书。

董维国为技巧委员会主任与委员、工程核心主任等颁布聘书

  会议听取了工程核心主任陈仪香教学关于工程核心一年来在次要科学研究、运行管理与机制改革、人才队伍等方面失掉的次要进展、下一阶段事情重点和中长期生长规划等内容的主题事情报告,工程核心成员王江涛和工程核心开放课题负责人陈铭松别离作了专题学术报告。

教育部软硬件协同设计技巧与使用工程研究核心第二届技巧委员会第一次会议召开

  预会专家和领导就工程核心各方面的事情做了充足的讨论和剖析,部分来自企业的高等专家还就具体的研究结果和项目做了初步探讨,并杀青了初步的合作意向。技巧委员会充足必定了工程核心一年来所失掉的成就,并建议工程核心在接下来的建设生长中需要进一步注重加强校企合作、晋升结果转化、推动
产业使用、优化人才队伍与翻新机制等,落实举措,以期建设成为具有国内外影响力的软硬件协同设计技巧与使用研发基地。    

  朱自强代表学校正预会专家长期以来对我校基地建设生长的支持表示感谢,对工程核心的成就给予了必定,并对未来生长以及工程核心与“可托嵌入式软件”国家工程研发核心的对接提出了希望和要求。